平盤ダイ塗工パターンによる改善方法 (株)ダイ門
塗工条件設定変更項目
1.塗工厚み(μm) :Wet厚み入力
2.速度(mm/sec) :機材を吸着している定盤の速度
3.タイマー(sec) :塗工液が吐出されてから液が基材とリップの間に液溜(ビード)が形成される時間
4.塗工開始位置(mm) :定盤端面から塗工開始部までの距離
5.液供給停止位置(mm):定盤端面からプランジャーポンプが停止するまでの距離
6.塗工終了位置(mm) :定盤端面から塗工終了部までの距離
7.Gap (μ) :基材とダイリップ先端との距離