➀低粘度・薄膜塗工用ダイスリット30μ、リップランド0.5mmを下図A,Bのようにスリット20μ、リップランド0.2mmに変更して塗工してみると明らかに塗工開始部・終了部の盛り上がりが少ないことが実証出来た。 ②高粘度、厚膜塗工についてはC、D図のビードを作らないダイを製作予定であり、結果は後日ブログに掲載予定です。
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