➀低粘度・薄膜塗工用ダイスリット30μ、リップランド0.5mmを下図A,Bのようにスリット20μ、リップランド0.2mmに変更して塗工してみると明らかに塗工開始部・終了部の盛り上がりが少ないことが実証出来た。 ②高粘度、厚膜塗工についてはC、D図のビードを作らないダイを製作予定であり、結果は後日ブログに掲載予定です。
This entry was posted on 2021年3月25日 木曜日 at 2:05 PM and is filed under ダイコーター. この投稿へのコメントは RSS 2.0 フィードで購読することができます。 現在コメント、トラックバックともに受け付けておりません。
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